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1M芯片采台积电7纳米,麒麟980将采用

2020-08-02 21:35:56

芯片独角兽企业3日发布新一代云端与终端AI芯片,寒武纪创始人暨CEO陈天石表示,终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺,在此最先进的工艺制程下,他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。

1M芯片采台积电7纳米麒麟新款将采用

陈天石在发布会上首先揭露新一代寒武纪AI终端芯片,他表示,新一代1M芯片已经集成入至少四款四款智能手机内,未来第二代1H未来也会搭载入智能终端,但他目前尚不方便透露终端产品。

他表示,新一代芯片将采用台积电最前沿的7nm工艺,在此最先进的工艺制程下,芯片的性能功耗比达到业内新高度约达到5Tops/Watt(8位运算)。

他说,有了1M IP可以集成到任何芯片之内,有了1M他非常有信心地说“天下再也没有难做的终端智能芯片”,此款芯片可以应用到,数据挖掘以及等多重场景。

寒武纪AI芯片指令集,集成入华为芯片,并造就华为手机成为全球首款具备AI功能的智能手机;外界预测,新一代1M今年将进一步与华为合作,于今年共同推出麒麟980移动芯片,并由华为旗舰级手机采用。

华为日前已向DIGIMES证实,今年下半年将推出新一代的麒麟980移动芯片,采用的就是台积电最新的7纳米工艺制程。

在发布会现场第二部分,创始人暨CEO陈天石紧也宣布发布新一代云端AI芯片MLU100。陈天石指出,事实上寒武纪三年前就完成芯片研发,MLU100机器学习处理器,由台积电16纳米工艺制程。

寒武纪这款第一款云端运算芯片,目前已由中科曙光与联想服务器采用其芯片与板卡方案。在发布会现场,寒武纪也出示其新款芯片MLU100与竞争对手sla V100与Tensor TPU之间的比较,其计算延迟表现比起两者有明显超越。

原文标题:【IC设计】寒武纪投片台积电7纳米 麒麟980将集成采用

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