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2012国际半导体展 赛灵思资深副总裁发表3D IC专题演讲

2022-05-05 20:46:43

  美商赛灵思(Xilinx, Inc.) 宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」。SEMICON Taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日至7日在台北世界贸易中心南港展览馆登场。

  赛灵思全球品质控管和新产品导入资深副总裁汤立人将于9月6日(週四)以「3D IC的演进:超越摩尔定律成就68亿电晶体元件」为题发表专题演说,并参与会中产业专题小组讨论。

  随着封装与测试在全球半导体供应链中的重要性日益显着,国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 将在其台湾封装测试委员会与各大国际企业和研究机构赞助下,举办「系统级封测国际高峰论坛」(SiP Global Summit)。为期两天的高峰会包括「3D IC技术趋势论坛」与「嵌入式技术论坛」,会中邀请20家全球顶尖IT企业共同探讨3D IC、硅穿孔(TSV)、硅中介层和嵌入式基板技术等议题。

  去年与会来宾一致认为3D IC导入量产的关键不在于「会不会发生」,而是「何时会发生」;今年的论坛 「3D IC Supply Chain Readiness – Confirmaon and Clarificaon」 将就整体的基础架构探讨半导体产业的準备程度。2.5D/3D IC供应链中的EDA、晶圆厂、委外组装测试/封装测试代工业等大厂将派代表针对该主题发表专题演说,并参与会中的专题小组讨论。

  赛灵思参与的技术趋势论坛详情如下:

  演说主题:3D IC的演进:超越摩尔定律成就68亿电晶体元件

  时间:9月6日(周四)上午9:50-10:20

  地点:台北世界贸易中心南港展览馆5楼504会议室

  赛灵思资深副总裁汤立人将在演说中探讨3D IC的演进,以及分析比较由各产业先驱提出的各种方法。此外,他也将以採用赛灵思革命性堆叠式硅晶互连技术(SSI)、拥有业界最大容量的28奈米3D IC和首款异质化3D FPGA为案例分析。在这两个案例中,汤立人将涵盖技术、应用和功耗效益等层面进行深入分析,并号召半导体产业建立一套3D IC的产业标準。

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